9月11日，第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京市中关村集成电路设计园（IC PARK）顺利举行。SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙就当下全球半导体产业发展趋势发表了专题报告。

      唯一不变的是‘变’

      放眼当今全球半导体产业发展格局，正在经历前所未有的变化，从起伏兴衰之间的变动中，能够发现产业发展的一些趋势，居龙在报告中说道。

      尽管近年来半导体产业呈现创新性增长，产业规模一度高达4774亿美元，回顾增长数据，不难看出增长曲线其中的波动。数据显示，今年上半年，半导体行业全球销量累计下降14%，芯片整体出货量出现缩减，其中存储器的下降尤为明显。

       居龙指出，存储器的全面下滑，跟价格下跌有直接关系，这是产业周期影响导致的结果。这种全球性的衰退存在几种主要因素：一方面是库存问题，由于市场需求没有预期那么强烈，智能手机、汽车电子等领域应用需求甚至出现负增长，预期的新型智能应用尚未投入使用。另一方面，半导体行业发展受全球地缘政治因素不同程度的影响，预计将从明年开始复苏，行业未来依然可以保持乐观。

       从供给面看，产业投资同样面临下滑问题。较去年相比，全球各区域均有所减退，但预计未来整体将保持上升趋势，北美基数不是很大，北美、台湾都将有所增长，韩国在存储器方面会持续投入，中国的一些项目的投入明年会开始有大量的成长。

        可观的中国成长速度

       居龙表示，在产能方面，中国半导体产业产能保持着持续增长态势，并且是全球产业范围内成长最快的地区，预计在2020、2021年可能超过台湾，在全球领先。此外，在产能增长总体中，仍有一大部分高端的产能，来自外商，国产占其中较少部分。

       相比国际一些大厂来讲，中国的投资仍属较少，中国产能的增加事实上有很多外资因素。今年是设备投入的衰退期，但在明年将会呈现复苏，存储器和产能会随之上升。

       作为半导体产业发展要素，设备、材料和EDA工具方面，除了台湾的ASM，世界排名前15暂时没有大陆公司的身影。中国的设备产业、装备产业发展非常好，但是距离国际顶尖水平仍有一段距离，居龙总结道。

       除此之外，居龙还就科创板相关问题发表了看法，他表示，7月22日科创板开板以来，其中的五家半导体企业表现抢眼，相比美国硅谷初创公司激励机制同样也是靠上市、IPO，科创板对于中国半导体产业发展提供了非常重要的动能。同时，也是对国内人才的激励提出很好的机会。

       最后，居龙总结道，全球半导体2019年周期性衰退，到2020年将逐渐开始复苏。地区性贸易竞争可能成为全球新变局和新常态，对于国产供应链来说，也许是带来转机的变化。虽有一些不确定因素，相信未来半导体仍是“山重水复疑无路，柳暗花明又一村”，往前看，核心是新鲜的技术，在机遇和挑战面前，道路曲折，前景乐观。